La bataille technologique pour produire le processeur le plus fin est lancée depuis des années. Une guerre se joue ainsi, avec comme leader actuel : le Taiwanai TSMC. L’objectif est clairement de garder son avance et d’aller encore plus loin. (Jeuxvidéos.com).

Le géant taïwanais des puces est devenu, au fil des ans, un leader dans l’avancement technologique de ses puces. Alors que le monde travaille sur des puces d’une finesse de 3 nm, l’Economic Daily de Taiwan a révélé que TSMC travaillait sur une gravure à 2 nm. Sans compter que les objectifs tant en termes de production que de progrès sont très ambitieux.

Cette nouvelle a pour but de surpasser la technologie d’Intel et Samsung. On découvre ainsi que TSMC vise une production de 1000 gaufrettes. Il s’agit d’un disque de semi-conducteur servant de base à la gravure de processeurs. Sans cela, pas de prototypes possibles, ce qui indique très clairement que le Taiwanais est déjà bien avancé. Ces feuilles devraient ainsi entrer en production pour des tests prévus en 2024.

Le constructeur n’a pas répondu aux questions du Quotidien économique. Donc pas de validation. Mais logiquement, on peut facilement envisager une production de masse en 2025.

Une puce forgée par l’intelligence artificielle

L’argument percutant de cette nouvelle gravure est que la méthode de fabrication doit faire appel à l’intelligence artificielle. L’outil s’appelle AutoDMP et utilise la dernière infrastructure de​​​​Nvidia DGX H100. L’ironie est que ces serveurs fonctionnent sur des processeurs Intel. Même ainsi, l’IA permettra de multiplier par 30 la conception de nouvelles techniques. Mais surtout, c’est un énorme avantage en termes d’efficacité énergétique. 

Puis il y a la comparaison entre une puce 3 nm et une puce 2 nm. La différence semble faible, pourtant c’est un véritable gouffre. On estime une augmentation de puissance de 10 à 15 %, mais surtout une efficacité énergétique de 20 à 25% plus importante.

Ces puces sont en partie destinées à Apple qui travaille avec le Taïwanais depuis son passage à ses processeurs maison. Mais l’avance de TSMC peut déjà se mesurer avec la gravure actuelle en 3 nm. Depuis le début de l’année, la production de masse a commencé, tandis que Samsung vient tout juste de commencer. Apple a ainsi monopolisé une partie de la production, probablement pour sa future puce qui sera présente dans l’iPhone 15.